2022.08.13 (토)

  • 흐림동두천 25.1℃
  • 흐림강릉 28.0℃
  • 흐림서울 25.9℃
  • 흐림대전 29.4℃
  • 흐림대구 30.2℃
  • 박무울산 28.9℃
  • 광주 28.1℃
  • 구름조금부산 30.0℃
  • 흐림고창 28.4℃
  • 구름조금제주 32.4℃
  • 흐림강화 22.5℃
  • 흐림보은 27.2℃
  • 흐림금산 28.6℃
  • 구름많음강진군 31.3℃
  • 흐림경주시 31.7℃
  • 구름많음거제 28.8℃
기상청 제공

키오시아, 최초의 JEDEC XFM Ver.1.0 호환 PCIe, NVMe 이동식 저장 장치 개발

 

(한국안전방송) 메모리 솔루션 분야를 선도하는 글로벌 기업 키오시아 주식회사(Kioxia Corporation)가 업계 최초의 XFM DEVICE Ver.1.0 호환 이동식 PCIe® NVMe™ 저장 장치인 XFMEXPRESS™ XT2의 256GB 및 512GB 모델 샘플 출하를 시작했다고 14일 발표했다.

XFM DEVICE Ver.1.0 표준은 새로운 폼 팩터와 커넥터를 통해 울트라 모바일 PC, 사물인터넷(IoT) 장치 및 다양한 임베디드 애플리케이션을 혁신적으로 설계할 수 있도록 독보적인 기능을 결합해 제공한다.

키오시아 XFMEXPRESS는 PCIe/NVMe 장치에 사용되는 새로운 폼 팩터로 2019년 8월 처음 선보인 이후 JEDEC 전기규격,명령프로토콜 소위원회(Subcommittee for Electrical Specifications and Command Protocols)에 규격안으로 제시된 바 있다. 작은 크기와 속도 및 서비스 용이성이 돋보이는 XFMEXPRESS 기술은 차세대 모바일 및 임베디드 애플리케이션을 강화하기 위해 개발됐다. 키오시아 XFMEXPRESS XT2는 JEDEC 규격을 충족하는 제품이다.

키오시아는 새로운 유형의 이동식 저장 장치가 필요하다고 인식해 단일 패키지 메모리를 설계한 폭넓은 배경지식을 바탕으로 XFMEXPRESS XT2를 개발했다. 키오시아는 6월 15일부터 17일까지 일본 마쿠하리 메세(Makuhari Messe)에서 열리는 '인터롭 도쿄 2022(Interop Tokyo 2022)'의 5홀 #5P15 부스에서 XFMEXPRESS XT2 솔루션을 실시간으로 시연할 예정이다. 또 독일 뉘른베르크에서 6월 21일부터 23일까지 개최하는 '임베디드 월드 2022(Embedded World 2022)'의 3A홀 #3A-117 부스에서도 같은 내용을 시연한다.

키오시아 XFMEXPRESS XT2는 서비스 또는 업그레이드가 용이한 새로운 범주의 소형 저장 장치를 구현할 수 있어 견고하고 컴팩트한 패키지와 이동식 스토리지 기능 및 유연성을 결합해 기술 장벽과 설계 제약을 해소하는 데 도움이 된다. 또한 빠른 속도를 위해 설계된 XFMEXPRESS XT2는 PCIe 4.0 x 2 레인, NVMe 1.4b 인터페이스를 지원한다.

JEDEC XFM DEVICE Ver.1.0 폼 팩터는 초소형 및 로우 프로파일(14mm x 18mm x 1.4mm)이 특징으로 실장면적이 252㎟에 불과해 성능이나 서비스 가능성을 저해하지 않으면서 초소형 호스트 장치의 장착 공간을 최적화한다. 최소화된 z높이(z-height)로 XFMEXPRESS XT2의 폼 팩터는 얇고 가벼운 노트북에 매우 적합하고 차세대 애플리케이션 및 시스템을 위한 새로운 설계 가능성을 열어준다.

배너


칼럼